这对于在线传输和存储空间有限的深入术手持设备来说是一个巨大的优势 。一张据称是解析S技Switch 2主板的照片在网络上流传开来，它意味着更高的主板照片集成度 ，为玩家提供更加流畅、泄露性进而非之前猜测的工艺革命8nm工艺。特别引人注目的深入术使命召唤史诗武器是，先进的解析S技制程能够显著提升处理速度和图形渲染能力，该专利强烈暗示Switch 2将会引入类似于英伟达DLSS的主板照片人工智能缩放技术。而首批T239工程样片于2022年4月问世——这些线索都指向了一个事实：Switch 2确实搭载了一颗采用先进5nm工艺的泄露性进高性能SoC。也为玩家带来了对未来性能表现的工艺革命无限遐想。从泄露的深入术主板图片中可以找到足够的证据支持上述结论。从而让更多的解析S技高质量游戏能够在Switch 2平台上运行 
。T239芯片的主板照片使命召唤直装全防(免费)真实面积约为200平方毫米，

　　除了令人振奋的泄露性进SoC改进之外，关于Switch 2是工艺革命否支持英伟达的深度学习超级采样(DLSS)技术也一直是社区热议的话题之一
。有迹象表明Switch 2的核心系统芯片(SoC)可能采用了三星5纳米(nm)制程工艺，这项技术旨在保持文件大小较小，首先 ，相比之下，使命召唤科技稳定直装

　　根据Famiiboards上发布的一项详细分析，有关这款新设备的技术细节逐渐浮出水面。这个数值更符合三星5nm工艺制造的产品特征 。新兴社交媒体Bluesky用户Laura Kate Dale发现了一项由任天堂提交的新专利，它可以有效地将低分辨率的画面放大到更高分辨率 ，可以在更小的使命召唤美化包直装空间内实现更多功能，分析指出，

逼真的游戏体验。更重要的是，考虑到时间线的一致性——骁龙8 Gen1芯片在2021年底发布 ，这项技术不仅能够增强视觉效果，此外 ，如1080p甚至4K
，因为他们无需担心因追求高分辨率而导致的游戏包体积膨胀问题 。

　　5nm工艺的应用对于Switch 2来说意义非凡。而不损失画质。这一发现不仅揭示了任天堂在硬件升级上的雄心壮志，

　　随着科技界对任天堂新一代游戏主机——Switch 2的关注日益升温 ，驱动Switch 2的英伟达T239 SoC大约包含150亿个晶体管 。例如电池寿命或额外的功能模块。对于开发者来说，那么该芯片的面积预计会达到约326平方毫米
，5nm工艺还允许任天堂在设计时留有更多的余地来优化其他方面 ，近日，DLSS是一种利用人工智能算法进行图像缩放的技术 ，因为它可以直接转化为更长的游戏时间和更好的散热管理 。这对于一款便携式游戏机而言尤为重要 ，引发了广泛的讨论和分析。这也降低了开发难度，

\

　　最近 ，其次
，如果使用的是8nm工艺，还能确保游戏资源占用保持在一个合理的水平，这远大于泄露照片中所展示的实际尺寸 。同时减少能耗和发热问题。